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点胶机如何进行产品底部填充
时间：2013-1-30
作者：admin
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来源：本站
点胶主要的目的是将底部填充剂分散到芯片和基板的间隙中．以提高整个产品的可靠性。这通常需要利用胶水的毛细流动作用实现对基板和裸芯片问的间隙的完全的填充。
许多公司为底部填充剂的应用提供了很好的产品。最复杂的设备是完全自动化的，具有传送基板的装置，多个阶段的预热装置和移动的点胶头。建议厂商选择适合自身工艺，预算和未来规划的设备。
所有的点胶机都依赖液压泵来衡量胶水的用量。泵的技术在准确性，重复性，成本上都有很大差异。由于填充剂在芯片四周的围边大小和空洞都和胶水的用量有很大关系，所以控制好填充剂的用量尤为重要。
时间一压力泵是最简单和便宜的，但在重复性方面很差。它是依靠施加于胶管顶部的气压来把胶水压出。压力是通过接在胶管后面的气管来施加。胶水的流速可以粗略地认为和压力成比例。流速受到很多其他因素的影响，包括针内径的大小，胶管中胶水的多少和胶水本身的粘度。而粘度本身又和温度．以及回温后在使用温度下放置的时间有关。附图为四种不同的底部填充剂点胶流速与时间的关系。除了A之外的其他材料的流速呈现
随时问有规律的降低。对这三种材料来说，为了保证一致的点胶量．需要不断调整时间和压力，特别是D，它的开罐寿命很短。
较低的准确性和重复性限制了时间一压力这种点胶机设备在大规模生产中的应用。当可以做到持续的控制点胶量的条件下，它可以适用在较小规模或者零散的生产中。滴胶是这类泵的普遍的问题。控制好点胶时的气压对于解决这个问题是很关键的。
旋转螺纹或者是螺纹驱动泵在点胶表现上有了很大的改进。填充剂的用量是通过螺纹的步进来控制的。它仍需要气压来推动螺纹挤出胶水。流速取决于螺纹的转速和填充剂的粘度。粘度同样和温度及胶水开罐的寿命有关。下图示意了螺丝泵输出的一致的胶水流速
旋转的螺纹泵是应用底部填充剂的很好的选择。良好的重复性可以通过周期性的检测流速获得。滴胶的情况也会在低粘度的产品上出现。
下面的切片照片显示了底部填充剂用量不足引起空洞的情况。在这项试验中，对130个倒装芯片做底部填充，填充剂的用量从50 mg～70 mg不等。19个样品查出有空洞形成，而其中16个芯片的充胶量低于53 mg。
胶水用量不足产生的空洞是由于沿点胶边缘的填充剂过少在胶水流到另一边之前不能完成对芯片完整的填充．这样就会包裹一些气泡在里面。下面的照片显示的都是点胶路径对面的芯片边缘位置。
活塞型或线性正位移的泵是应用底部填充最可靠的方式．可以获得很好的准确肚和重复性。其原理是利用一个步进电机骄动一个活塞在盛有填充剂的圆筒状的容器巾运动。因为活塞的位移及圆筒容器的设汁很精确．这样电胶量就可以控制得很准确。如果操作得当．标准的电胶偏差小丁±2％．只需很少的监测就能获得稳定的表现。只要点胶机设备的状况正常．滴胶的问题通常不会出现。
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