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电子封装中胶体的应用及其流变特性
时间：2013-4-23
作者：admin
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来源：本站
在微电子制造工业中，广泛使用粘性胶体和密封剂，它们不仅在电子制造过程中起着重要的作用，而且对电子元件长期操作和寿命也有很大的影响。微电子制造中基本的建造模块是印刷电路板， PCB板上广泛使用胶体进行元件固定、 引线搭接、保形涂料以及元件密封。
在 SMT中胶体主要起如下作用：
1) 在制造过程起辅助作用，如在元件完全焊接前临时固定元件；
2) 在产品服务期限内，减轻焊接部位的应力以防止电子连接的过早损坏；
3) 防止元件连接受环境振动的影响而引线位置移动，起结构上的粘结作用；
4) 防止元件受到环境的损坏和腐蚀。
点胶机在半导体封装和 SMT 技术中常使用的胶体有：丙烯酸树脂（Acrylics） 、环氧树脂（Epoxy） 、催化氨基甲酸酯树脂（Urethane Catalyzed resin）等。现在，若微电子制造中缺乏胶体那是不可想象的，环境上的、员工身体健康上的、制造速度和费用上的考虑都在促使工业中继续扩大使用胶体。
电子封装中的胶体展现出一种很复杂的流变特性，通常是一种非牛顿流体。它的粘性不像牛顿流体那样是一种常数，不仅取决于剪切应变，还和温度甚至是剪切时间有关。因此，点胶机过程中的流速和体积就会受到这些因素的影响，有必要深入分析和准确建立流变特性的模型。尽管已经产生了很多模型，但到现在还不存在一种通用的模型能够适用所有胶体。在工程应用中，关键是要在基于粘性测量上选择一个合适的模型；同时还要考虑选择的模型必须能应用于点胶过程的控制中。针对电子封装使用的非牛顿流体，在这里回顾和总结了一些经验的流变特性模型，这些模型经过实验的一些检验，证实它们能和实际应用的流体特性具有一致性。
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