传统的自动点胶机、灌胶机的构成部分主要包括三轴机械手、点胶控制设备组成。传统的接触式点胶往往采用针筒、针头来进行点胶封装。而喷射式一类的点胶作业则用胶嘴代替了针头。告别传统的点胶针头与PCB板之间的接触式封装，不仅减少了封装故障的产生，还在点胶效率上有了相当的提升。

    喷射式自动点胶机、灌胶机的喷嘴能够对需要进行在底部实现封装的电子元器件、LED芯片进行直接点胶。而不是达到其顶面以下的位置。喷射式封装设备在整个电路板上无需进行繁复的垂直运动，只需在电子版上方沿X、Y轴两个方向进行运动。

    与传统的接触式自动点胶机、灌胶机不同，喷射式点胶机的喷嘴不是通过压力作用，形成连续的底充胶液流涂覆于LED芯片、电子元器件上。而是以200点/s的速度进行流体的喷射。利用喷射式点胶设备进行的流体封装，往往效率更高，并且喷射式流体控制的流体内径精准度可达033mm。能够满足应用行业不同精度需求、不同形状需求。在涂覆贴片等需要精确点胶的应用较多。

    喷射式自动点胶机、灌胶机之所以能够实现精准快速的喷射式点胶，依靠的是胶水的动量。市面上的喷射式封装设备的平均封装频率已达200HZ。行业专家保守预计：未来两年内，此类无接触式封装设备的喷射频率将会达到1000HZ。

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