全自动点胶机、全自动灌胶机的点胶技术的发展一直是国家重点推进项目。基于点灌胶水技术进行的各项创新与推广也成为封装行业得以前进的源源动力。传统的点胶方式以接触式点胶为主，鲜少有涉及无接触点胶的技术。直至喷射式点胶等一系列无接触点胶技术被研发应用。下面就无接触点胶技术为大家做以下解析。

    压力式点胶技术则是使用双向作用的介质，创造性的实现了电与力的相互转化。全自动点胶机、全自动灌胶机在使用压力式点胶技术时在压电陶瓷上通以高频率交流电，产生的作用力可以使压电陶瓷做同频震动。在点胶过程中，胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内，压电陶瓷沿喷嘴轴向震动，挤出胶体。非接触式点胶过程中，喷嘴不与工作面接触，喷嘴尺寸一定的情况下，可以通过在同一位置连续喷射多点叠加来达到调节胶点尺寸的目的。影响非接触式点胶质量的主要因素有：喷嘴内径、活塞的直径和行程、胶体温度等。

    当前的无接触式点胶技术主要有流体喷射点胶、电压式点胶两种。喷射式点胶技术作为一项新兴封装技术极具推广潜能。喷射式点胶技术的工作原理与喷墨打印机大抵相同。均是向流体、粉末施加一个波动的压力，然后在压力作用下，胶水与粉末在通过一个小孔之后会自动分离。这样就可以在基板上点下胶点以及喷墨。在利用喷射式点胶机进行封装时，胶体由注射器内的压力挤压至喷嘴与活塞之间的空腔内。之后再利用马达对活塞进行驱动。以实现胶体的点涂、灌装。喷涂封装技术虽然能够实现大量点胶，并且快速高效。但是受到流体的粘度的变化影响，封装过程难以调控。并且此类的机械结构较为复杂，日常保养费时费力，清洁成本也较高。

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