完成喷射主要有以下二种方法： 到达点胶位置后停止移动，喷射一点或者在同一位置喷射多点胶水，这样就可以改变胶点的尺寸。

    点胶位置可以由CAD来形成复杂的图形。"点堆点"的喷射技术可以为某些应用形成特殊的轮廓。

    点胶头移动喷射技术充分地利用了喷射机构在速度方面的优势，可以使胶水在点胶头移动过程中喷出。每个胶点的间距可以按时间对速度进行最优控制，或由指定的位置来控制，或在需要精确控制胶量的条件下，由精确的胶水总量来控制。

    每一种方法都可以作一些改变，从一个非直角的角度对那些难以到达的点胶区域进行喷胶，或将胶液浸湿控制在特定区域，并且可以根据特定应用的需求，利用定时控制功能进行多重喷胶。喷射的应用及其相关技术 喷胶技术广泛的用在许多工业领域中。以下是喷胶技术在一些工业领域中的应用，以及喷胶在这些领域中所用的技术。      

    电子封装是率先应用喷胶技术的行业之一。通过屏蔽罩喷胶，叠芯片封装的底部填充，窄间距封装及BGA封装的喷胶以及喷射助焊剂，都是小型便携式产品制造行业不可缺少的一些应用。 喷射技术是把胶水以很快的速度从喷嘴喷出，依靠胶水的动量使胶水脱离喷嘴。每次喷射都会喷射出一定数量的胶水。目前普遍的喷射频率是100赫兹到200赫兹，但是很快就会达到1000赫兹。 

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