全自动点胶、全自动灌胶技术的发展趋势是什么？相信即使是资深业内人士也无法给出一个明确的答案，因为用户诉求才是行业发展的最终发展方向。

    全自动点胶机、全自动灌胶机的主要用户群是电子、LED厂家。近几年，无论是电子还是LED产品都在往着轻薄化的方向发展。更有业内人士分析到，在未来的五到十年内，轻薄化将会依然是电子、LED产品的大方向。这样的用户诉求，使得封装厂家在设备技术创新上也急于朝着高精度的方向发展改变。

    像苏州地区的一些中小型厂家就在点胶精度上做的很不错，桌面式、龙门式全自动点胶机、灌胶机已经可以达到0.01mm/200的重复精度，精确度达到了0.015mg。并且点胶误差超低。但是就算是最精密的点胶机也要合理控制出胶量，过少会点不出胶水，过多则会出现滴漏等现象。切合了一方面是芯片的轻薄另一方面是芯片尺寸的增加。需要的点胶技术是由粗略到精密、由小范围点胶到大区域点胶的灵活轻松的切换。也就是上面说到的由大到小、再由小到大。

   近期，行业成功封装了一款超大的图像芯片，这是全自动点胶技术在区域上由小到大的蜕变。像这样的超大图像芯片在国内尚之前还没有先例，实在是封装界的一大盛事。这项实验难度颇大，不仅体现在点胶区域过大，更体现在超高的稳定性的要求上。此外，点胶机台还可以连续工作200个小时而不出现故障，实现了大面积封装，适用于一些大型的电脑、手机生产厂家。

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