自动点胶机、自动灌胶机是应用于半导体、电子元器件等产品的精确点涂、精密封装的自动化设备。因而如何实现精确点胶就成为众厂家之间竞争的关键环节。

    就目前市面上我们能够看到的封装设备产品来看，一台点胶设备的重复精度预计在0.01mm左右。而影响自动全自动点胶机、全自动灌胶机的重复精度因素有许多，不仅包括了机台因素，也与点胶产品、置具的一些误差。

     虽然新型的喷射式点胶技术已经被研发出来，但是就目前市场上的自动化封装设备还是以接触式点胶为主。所以点胶产品与置具的误差对点胶精度的影响稍大。当点胶产品与置具的误差过大，甚至已经超出点胶精度的时候，点胶精度就会被严重影响，同时点胶产品的质量也得不到保证。在实际操作过程中，可以通过调整点胶产品的面积、点胶范围和保持置具的稳定性来减少误差。

     国内机台中比较先进的封装设备精度可以达到0.001毫升，而要达到这样的点胶精度需要控制的变量很多。就机器本身来看，全自动点胶机、全自动灌胶机产品的操作精度源于设备的高速性、稳定性、耐久性，当然还有操作性四者的有机统一。

     高精度的自动点胶机、自动灌胶机产品不仅能够实现产品的精确点胶，提高产品质量。同时，实现精确点胶还能能降低误差率，提高产品的生产效率。较之人工点胶与低精度点胶为企业节省了大量的人力成本与物资成本。设备生产厂家需要不断的试验创新与实际验证，以更加高效的、更高精度的设备来回馈客户。

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