第一代的点胶机针头是针对表面贴装胶水而研制的，目的是提高点胶速度。每一代点胶针头在速度、精度、材料的适应性、点胶针头和基板之间的距离，以及胶点的尺寸都有明显改进。设备本身的改进也提高了对点胶针头的适应性。设备通过对胶水点胶重量的检测，自动计算每个胶点的间距以构成线和面，并且自动补偿快速点胶中点胶位置的误差，精度优于针头点胶。喷射技术可以让电子封装和电路板的设计人员设计出更精密的产品。
    自动视觉校准系统和图象处理软件可以自动计算最佳点胶时间及位置。机械部件在移动时，图象经过处理后得到的数据传递给处理器，并提前触发点胶机针头的机械部件从而达到最精确的点胶位置。即使是不同的移动速度也能得到最精确的点胶位置。
    点胶机针头的配置在电子领域使用的大多数喷射点胶阀是由胶水的压力以及撞针和底座产生的机械撞击把胶水撞出。撞针的形状和尺寸、底座、喷嘴、胶水的压力、冲程和撞针的速度、胶水的流变性都会影响喷胶的速度以及每一点胶水的胶量。通常我们会根据实际的点胶要求来配置点胶针头。点胶针头配备了各种尺寸的胶管以满足各种需要。胶水温度的变化直接影响到胶水是否能从喷嘴分离。点胶机针头配备了喷嘴温度控制以确保胶水的粘度保持稳定。

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