高折射率硅胶，用于大功率LED封装方面，目的为了提升灯珠的光通量。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：
1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;
2、光子在出射界面灌胶机由于折射率差引起的反射损失;
3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。 　　
     因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。
      因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
      目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。点胶机硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

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