日本液晶面板龙头厂夏普（Sharp）4日于日股收盘后发布新闻稿宣布，将与美国半导体大厂高通（Qualcomm Inc.）旗下面板研发子公司Pixtronix携手研发使用于行动装置的次世代面板“微机电系统（MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems）面板”。Sharp表示，所将共同研发的MEMS面板将融合Sharp最先端的“氧化铟镓锌（Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO）面板”技术以及Pixtronix所拥有的MEMS技术。

    Sharp表示，随着将和Pixtronix携手研发次世代面板，Sharp也和高通签署了乙纸出资契约，高通将以第3者配额增资的方式对Sharp出资最高约99亿日圆，该笔资金主要将充当上述MEMS面板的研发及设备投资费用。

    Sharp表示，高通将分2阶段入股Sharp。其中，高通预计将于12月27日以每股164日圆的价格对Sharp出资49亿日圆，藉此可取得Sharp 2.68%股权，将成为Sharp的第6大股东；以Sharp 4日收盘价174日圆换算，高通收购Sharp上述股权的折价率约6%。另外，高通对Sharp的第2阶段入股计划（剩余的50亿日圆）将视上述MEMS面板的研发脚步而定，目前暂定为明（2013）年3月27日实施，惟若MEMS面板研发计划落空，则出资实施日将延至明年6月底甚或高通可不履行增资动作。

    鸿海和Sharp于今年3月27日宣布，鸿海将于明（2013）年3月底前斥资约670亿日圆取得Sharp 9.9%股权（每股收购价550日圆），惟之后因Sharp股价跌跌不休创下数十年新低水平，让双方的资本合作协商陷入停滞。

    Sharp干部于11月9日表示，因Sharp股价不可能于明年3月底前回复至550日圆的水平，故与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。Sharp干部表示，双方若无法于明年3月底前达成最终共识，则将视届时（明年3月时）的状况进行评估，可能将重新签订契约或是将协商期限延长。

                                            广州市帮联机械有限公司

联系人：刘先生                   电话：020-82380008