在利用流体对电子元器件、LED芯片灌胶机等一些常规封装产品进行封装时，最常遇到就是胶水比例不当导致的胶管堵塞或者是封装不完全的问题。首先，胶水不能过稀，封装的目的是对产品进行粘结、密封，过稀的胶水往往不能达到封装要求，封装不完全。而对于一些胶水比例比较粘稠，滴出后瞬间就会凝结的胶水，比如瞬间胶、快干胶等，在封装过程中就要充分考虑其流体特征。灌胶机在对此类胶水进行点胶的时候，如果遇到胶水堵塞的现象，应当及时对胶水胶筒进行更换，必须确保更换胶水的新鲜性以及更换胶筒的清洁。在日常保养方面需要注意的是需要定期清洗管路与丙酮，以减少胶管在封装过程中可能会出现的堵塞频率。为了避免胶水在封装过程中可能出现的堵塞，在点胶机、灌胶机过程中还需注意封装环境的变化，一些有经验的封装厂家一般都会利用空压器与点胶机系统之间需要加装过滤器适时对封装环境进行调节。在封装过程中必须确保空气的清洁干燥无潮湿，因为潮湿的空气不仅会加大设备运转的阻力，并且潮湿的空气进入到胶筒内也会影响胶水比例，最终对点胶效果产生不利影响。

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