所谓点胶技术即为通过自动化的封装设备（全自动点胶机、全自动灌胶机）将注射器中的流体输送到基板的制定位置，以实现LED芯片、电子元器件等一系列封装应用产品的粘结的技术手段。在利用自动灌胶机、自动点胶机进行封装的过程中，时间/压力点胶技术是通用性最强的封装技术。时间/压力型点胶技术之所以会成为点胶技术的主流是由于时间/压力型点胶技术只需采用脉动的空气压力和针管就能实现点胶，因此超过七成的封装厂家均使用时间/压力型点胶技术。 时间/压力型点胶技术最大的优势在于它在胶体黏度等大小时封装效果最佳。能够在规定时间内根据客户需求点出各种形状的图案甚至简单的花纹。此外，此类点胶技术的性价比也很高，经济实惠的同时也使得操作更加的方便。适用性极强，可用于变压器、磁头、芯片等各类点胶场合。灌胶机但是在对一些采用脉动压缩空气进行作业的场合，时间/压力型点胶技术会加热胶体并改变其黏度，胶体大小也会随着针筒内的胶量大小而发生改变，点出的胶量会随着变化。因而速度限制是此类点胶技术的一个严重弊端。使用计量点胶头点胶计量点胶头是时间压力型点胶技术的进一步发展它采用新的设计来提高点胶性能。这种技术中有代表性的是阿基米德计量管点胶和活塞式点胶。此类点胶技术是在时间/压力型点胶技术的基础上进行改进的成果。

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