虽然近几年国内LED行业在政府政策的扶植下，已然呈现出一个火热发展的繁荣市场景象。但是纵观整个产业格局，国内LED还停留在封装阶段。虽然全自动灌胶机、全自动点胶机等封装产业已经趋近成熟，但上游芯片研发与下游技术应用仍然处于初步起步阶段。

    政府推手是LED封装产业得以发展的重要支持因素，各项规划、要求、指导文件的出台以及十一五规划、十二五规划中的资金投入，都是LED灌胶点胶封装产业走向成熟的利好因素，但是仅仅有成熟的LED封装是远远不够的。

    2012年下半年，LED灌胶点胶封装订单量大增，整个行业形势出现了春节以来一直呈现的缓慢增长形势的大逆转。与此同时，芯片产业也出现了复苏景象，但增长幅度不大。

    封装产业的发展对LED产业链的发展至关重要，但是仅仅是LED灌胶点胶封装业的发展是远远不够的。首先产业链的发展过程是一个综合发展的过程，无论是上游芯片市场的空缺（技术不足、产品定位低）还是下游市场应用的不景气（销售渠道堵塞），都会最终阻碍制约整个行业的发展。

    其次，LED灌胶点胶封装环节是整个半导体产业链中盈利较少的环节，即使封装技术已经相对成熟，并且也占据了一些海外市场份额。但总体盈利水平与上游芯片产业与下游技术产业还是相差甚远。通过LED灌胶点胶封装带动上游芯片产业的发展以及下游应用产业的发展，并最终实现共同受益是我们的共同愿景。

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