日经新闻24日报导，受惠智能手机及平板计算机需求夯，带动日本6大电子零件厂（村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、Alps Electric和日东电工）上季（2012年10-12月）订单额合计达约9,400亿日圆，较2011年同期大增21%，增幅远高于前一季（7-9月）的8%。其中，村田制作所受惠于智能手机用积层陶瓷电容（MLCC）及通信模块销售优于预期激励，订单额大增约3成至1,800亿日圆；TDK、日东电工（iPhone 5液晶用偏光板供应商）订单额也受惠于2012年秋天开卖的智能手机/平板计算机销售强劲而分别成长2成、3成至2,100亿日圆、1,100亿日圆。

    报导指出，因PC、薄型电视及游戏机用零件需求仍旧低迷，故以PC用零件为核心产品的日本电产上季订单额仅成长5%至1,700亿日圆。报导指出，上季日本6大电子零件厂订单额虽大增，惟因苹果（Apple）已向夏普（Sharp）、Japan Display Inc告知本季（2013年1-3月）iPhone 5面板采购量将远低于原先预期，造成电容及电感等电子零件订单量也预估将较预期短少2-3成，故日本6大电子零件厂本季订单额增幅恐将缩小至十几趴（10-19%）的水平。

    日经新闻18日报导，因苹果iPhone 5等智能型手机用零件需求逊于预期，故近1/4日本电子零件厂及相关设备厂看坏本季（2013年1-3月）的电子零件前景。据报导，23.3%的日本电子零件相关厂商认为本季的电子零件前景将较前一季（2012年10-12月）“变坏”，看坏的比重较前次调查结果增加了6.6个百分点。

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