在半导体照明占据大半的照明市场的今天，作为LED产业链中不可或缺的重要环节的LED封装业越来越多的走进的大众的视野。下面我们需要探讨的就是全自动点胶、灌胶封装之于芯片封装的重要性。

    封装笼统来说就是指电子产品、LED产品等半导体集成电路芯片所进行的外壳封装。封装不仅仅是产品的密封固定，更能起到保护产品元器件、增强元器件的电热性能、甚至直接或者间接的影响芯片的运作性能。而全自动点胶机、全自动灌胶机就是可以帮助产品轻松实现点胶的设备机器。

    在对芯片进行全自动点胶、全自动灌胶封装时需要注意的因素众多。首先是点胶、灌胶面积的比例调整。众所周知，芯片面积越小，对全自动封装的精度要求也就越高。国际对于芯片面积与全自动封装的标准比例为不小于百分之八十。在日常的生产加工过程中，为了提升生产效率、减少误差次数，面积比例一般要求控制在百分之百。

    LED芯片封装大多是在全自动点胶机、全自动灌胶机设备的协助下才能完成。此外，此类机械设备还被广泛的应用于电子数码领域的芯片封装。封装芯片结构多异，包括单层式、多层式、引线框架式、塑料宝丰式等各种类型。但是无论是何种封装结构的芯片，都能在封装设备上轻松实现理想中的密封固定效果。全自动点胶、全自动灌胶对于LED封装来说意义重大，因而在日常操作时也需特别注意对机器设备进行防护。在不用的时候也需特别注意机台的清洁工作。

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